zehaztapenak A10264-06

Taldea zenbakia : A10264-06
fabrikatzailea : Laird Technologies - Thermal Materials
deskribapena : THERM PAD 406.4MMX406.4MM W/ADH
Series : Tpliā„¢ 200
Taldearen egoera : Active
Usage : -
Mota : Gap Filler Pad, Sheet
forma : Square
eskema : 406.40mm x 406.40mm
Lodiera : 0.0250" (0.635mm)
Material : Silicone Elastomer
Atxikidura : Adhesive - One Side
Babeslea, garraiolaria : -
Kolore : Blue
Erresistentzia termikoa : -
Eroankortasun termikoa : 6.0 W/m-K
pisu : -
baldintza : Berria eta original
Kalitatea Bermatzeko : 365 egun bermerik
stock Baliabideen : Frankizia banatzailea / Fabrikatzailea Zuzeneko
Jatorrizko herrialdea : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Fabrikatzailea Taldea zenbakia
Barne Taldea zenbakia
Azalpen laburra
THERM PAD 406.4MMX406.4MM W/ADH
RoHS Status
Doinua libre / RoHS betetzen
Delivery Time
1-2 egun
Kopurua eskura
9333 pieza
Erreferentzia Prezioa
USD 0
Gure prezioa
- (Mesedez jarri gurekin hobeto prezio bat: [email protected])

AX Semiconductor dute A10264-06 stock saltzen da.
Aukera Ontziak eta denbora bidalketa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Ordainketa Aukerak:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produktu erlazionatutako A10264-06 Laird Technologies - Thermal Materials

Taldea zenbakia Marka deskribapena Erosi

XCR3384XL-12TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

EPM2210F256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

LC4512V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA

ISPLSI 2032VE-110LT48

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP

XCR3384XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

EPM7256AEFI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA

XCR3512XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

XCR3512XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XC2C384-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP

EPM1270F256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA