zehaztapenak A17714-08

Taldea zenbakia : A17714-08
fabrikatzailea : Laird Technologies - Thermal Materials
deskribapena : THERM PAD 457.2MMX457.2MM BLUE
Series : Tflex™ HD400
Taldearen egoera : Active
Usage : -
Mota : Gap Filler Pad, Sheet
forma : Square
eskema : 457.20mm x 457.20mm
Lodiera : 0.0800" (2.032mm)
Material : Silicone Elastomer
Atxikidura : Tacky - Both Sides
Babeslea, garraiolaria : -
Kolore : Blue
Erresistentzia termikoa : -
Eroankortasun termikoa : 4.0 W/m-K
pisu : -
baldintza : Berria eta original
Kalitatea Bermatzeko : 365 egun bermerik
stock Baliabideen : Frankizia banatzailea / Fabrikatzailea Zuzeneko
Jatorrizko herrialdea : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Fabrikatzailea Taldea zenbakia
Barne Taldea zenbakia
Azalpen laburra
THERM PAD 457.2MMX457.2MM BLUE
RoHS Status
Doinua libre / RoHS betetzen
Delivery Time
1-2 egun
Kopurua eskura
9111 pieza
Erreferentzia Prezioa
USD 0
Gure prezioa
- (Mesedez jarri gurekin hobeto prezio bat: [email protected])

AX Semiconductor dute A17714-08 stock saltzen da.
Aukera Ontziak eta denbora bidalketa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Ordainketa Aukerak:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produktu erlazionatutako A17714-08 Laird Technologies - Thermal Materials

Taldea zenbakia Marka deskribapena Erosi

M4A3-512/192-10FANI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XCR3512XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

XCR3512XL-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

EPM2210GF324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7512BFC256-5N

Intel

IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA

EPM2210F324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7256AETI144-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

XC2C384-7FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA

EPM7256AETC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

EPM1270GF256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA