COH-4065LVC-200-30-1NT PDF Datasheet deskargatu - THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

Taldea zenbakia : COH-4065LVC-200-30-1NT

fabrikatzailea : Taica North America Corporation

deskribapena : THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

Series : aGEL™ COH

Taldearen egoera : Active

Usage : -

Mota : Gel Pad, Sheet

forma : Square

eskema : 200.00mm x 200.00mm

Lodiera : 0.118" (3.00mm)

Material : Silicone Gel

Atxikidura : Tacky - One Side

Babeslea, garraiolaria : -

Kolore : Reddish Brown

Erresistentzia termikoa : -

Eroankortasun termikoa : 6.5 W/m-K

pisu : -

baldintza : Berria eta original

Kalitatea Bermatzeko : 365 egun bermerik

stock Baliabideen : Frankizia banatzailea / Fabrikatzailea Zuzeneko

Jatorrizko herrialdea : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Fabrikatzailea Taldea zenbakia

Barne Taldea zenbakia

fabrikatzailea

Azalpen laburra

THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

RoHS Status

Doinua libre / RoHS betetzen

Delivery Time

1-2 egun

Kopurua eskura

7912 pieza

Erreferentzia Prezioa

~~USD 0~~

Gure prezioa

- (Mesedez jarri gurekin hobeto prezio bat: [email protected])

AX Semiconductor dute COH-4065LVC-200-30-1NT stock saltzen da.

Aukera Ontziak eta denbora bidalketa:: DHL: 2-3 days.; FEDEX: 2-3 days.; UPS: 2-4 days.; TNT: 3-5 days.; EMS: 5-8 days.; Normal Post: 10-15 days.

Ordainketa Aukerak:: Paypal (Credit Card); Bank Transfer (Wire Transfer); Western Union; MoneyGram

Taldea zenbakia	Marka	deskribapena
XC2C512-7FGG324C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA
EPM2210GF324C4	Intel	IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
EPM7256AETI100-7N	Intel	IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP
EPM7256AEQC208-7N	Intel	IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP
EPM2210F324C3N	Intel	IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
XCR3512XL-12FTG256I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA
EPM2210GF324I5	Intel	IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
XC2C512-10PQ208I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP
M4A5-192/96-6VC	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP
EPM9560RC240-15	Intel	IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP

COH-4065LVC-200-30-1NT Fitxa