zehaztapenak EYG-Y0912QN6S

Taldea zenbakia : EYG-Y0912QN6S
fabrikatzailea : Panasonic Electronic Components
deskribapena : THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
Series : NASBIS
Taldearen egoera : Active
Usage : Heat Isolation
Mota : Insulator Pad, Sheet
forma : Rectangular
eskema : 115.00mm x 90.00mm
Lodiera : 0.0047" (0.120mm)
Material : Silica
Atxikidura : Adhesive - One Side
Babeslea, garraiolaria : Polyester
Kolore : White
Erresistentzia termikoa : -
Eroankortasun termikoa : 0.02 W/m-K
pisu : -
baldintza : Berria eta original
Kalitatea Bermatzeko : 365 egun bermerik
stock Baliabideen : Frankizia banatzailea / Fabrikatzailea Zuzeneko
Jatorrizko herrialdea : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Fabrikatzailea Taldea zenbakia
Barne Taldea zenbakia
Azalpen laburra
THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
RoHS Status
Doinua libre / RoHS betetzen
Delivery Time
1-2 egun
Kopurua eskura
61440 pieza
Erreferentzia Prezioa
USD 0
Gure prezioa
- (Mesedez jarri gurekin hobeto prezio bat: [email protected])

AX Semiconductor dute EYG-Y0912QN6S stock saltzen da.
Aukera Ontziak eta denbora bidalketa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Ordainketa Aukerak:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produktu erlazionatutako EYG-Y0912QN6S Panasonic Electronic Components

Taldea zenbakia Marka deskribapena Erosi

XC2C512-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

EPM7064AETA100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA

EPM7256AEQC208-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

EPM7064AEFC100-4N

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA

XCR3512XL-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

EPM2210F256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM2210GF324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

EPM2210F324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP